Huawei пришлось заклеивать плёнкой все микросхемы на системных платах, которые компания привезла на MWC 2023

| Huawei пришлось заклеивать плёнкой все микросхемы на системных платах, которые компания привезла на MWC 2023

Компания Huawei на выставку MWC 2023 привезла системные платы для ПК, которые выделялись одной любопытной особенностью. Как можно видеть на фото ниже, все микросхемы были закрыты плёнкой, а на одной из плат даже не были установлены процессоры.  

Сделано это было для того, чтобы нельзя было идентифицировать все эти чипы. Huawei, как известно, находится под санкциями США. Кроме прочего, это означает, что условно ни одна западная компания не может поставлять китайскому гиганту свою продукцию без соответствующих разрешений. Из-за этого Huawei приходится не только использовать китайские альтернативы, но и, вероятно, покупать санкционные микросхемы на сером рынке или прибегать к различным сложным схемам поставки, чтобы обойти санкции. 

В итоге Huawei решила не подставлять под удар себя и своих партнёров и заклеила все микросхемы лентой. 

Напомним, сегодня мы видели первые примеры фотографий, сделанных на пока ещё не анонсированный Huawei P60 Pro. 

Huawei пришлось заклеивать плёнкой все микросхемы на системных платах, которые компания привезла на MWC 2023

 

 

 

Источник: industry-hunter.com

Next Post

Налажено серийное производство российских дымоуловителей для пайки DUET FE-300 в пластиковом корпусе

| Дымоуловители для паяльных работ DUET FE-300 теперь можно считать на 100% массовым продуктом. На предприятии-изготовителе ООО «Вельтпласт» (г. Москва) завершен процесс перехода на использование в дымоуловителях пластиковых корпусов, что значительно уменьшает сроки изготовления и вес изделий. Ранее предприятие использовало тяжелые металлические корпусы. Отечественные дымоуловители DUET - полный аналог дымоуловителей BOFA. DUET-ы производятся с […]